Halbleiter-IC-Module, Herstellungsmethode und Verwendung
EP1294023
Art B1
18. Juni 2008
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1294023
- Aktenzeichen
- EP02003595
- Anmeldetag
- 15. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2008
- Erteilung
- 18. Juni 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/10H01L25/16H01L25/065H01L23/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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