Planarisierungsverfahren zur Verbesserung der Gleichförmigkeit von Halbleiterscheiben

EP1295321 Art A1 26. März 2003

Anmelder: Infineon Technologies North America Corp., Infineon Technologies Richmond, LP, MOTOROLA, INC., International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1295321
Aktenzeichen: EP01906705
Anmeldetag: 26. Januar 2001
Veröffentlichung: 26. März 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/3105

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies North America Corp.
Infineon Technologies Richmond, LP
MOTOROLA, INC.
International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

3.541 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

9.753 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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