Verfahren, um in mehreren unterschiedlichen Substraten integrierte Mikrosysteme zu bonden und elektrisch zu verbinden

EP1296374 Art B1 5. September 2012

Anmelder: STMicroelectronics Srl, Hewlett-Packard Company, Hewlett-Packard Company (a Delaware Corporation), STMicroelectronics S.r.l., Hewlett Packard Company, a Delaware Corporation 🇮🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1296374
Aktenzeichen
EP01830590
Anmeldetag
14. September 2001
Veröffentlichung
5. September 2012
Erteilung
5. September 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/48B81B7/00H01L21/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
STMicroelectronics Srl
Hewlett-Packard Company
Hewlett-Packard Company (a Delaware Corporation)
STMicroelectronics S.r.l.
Hewlett Packard Company, a Delaware Corporation
Land
🇮🇹 Italien
🇮🇹 STMicroelectronics Italy

Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

2.334 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Studio Torta S.p.A Treviso, Italien

Studio Torta ist eine italienische IP-Boutique mit Büros in Turin, Mailand, Bologna, Rom, Treviso und Rimini, spezialisiert auf Patente, Marken, Designs und Sortenschutz, mit erkennbaren Schwerpunkten in Pharma sowie Agrar- und Lebensmittelprodukten.

17.011
Patente gesamt
25
Patentanwälte
2
Standorte
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen