Verfahren, um in mehreren unterschiedlichen Substraten integrierte Mikrosysteme zu bonden und elektrisch zu verbinden
Anmelder: STMicroelectronics Srl, Hewlett-Packard Company, Hewlett-Packard Company (a Delaware Corporation), STMicroelectronics S.r.l., Hewlett Packard Company, a Delaware Corporation 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1296374
- Aktenzeichen
- EP01830590
- Anmeldetag
- 14. September 2001
- Veröffentlichung
- 5. September 2012
- Erteilung
- 5. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48B81B7/00H01L21/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
Hewlett-Packard Company
Hewlett-Packard Company (a Delaware Corporation)
STMicroelectronics S.r.l.
Hewlett Packard Company, a Delaware Corporation - Land
- 🇮🇹 Italien
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
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Cerbaro, Elena, Dr
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