Verbindungseinrichtung zwischen Leiterplatten

EP1303006 Art B1 22. Juni 2005

Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1303006
Aktenzeichen: EP02023122
Anmeldetag: 15. Oktober 2002
Veröffentlichung: 22. Juni 2005
Erteilung: 22. Juni 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOLEX INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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