Verfahren zur Flächenoptimierung von Bauelementen in Integrierten Schaltungen

EP1305743 Art B9 19. Januar 2011

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1305743
Aktenzeichen: EP01921205
Anmeldetag: 15. März 2001
Veröffentlichung: 19. Januar 2011
Erteilung: 19. Januar 2011
Rechtsraum: EP
IPC: G06F17/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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