Einrichtung und Verfahren zur Entfernung von Unerwünschtem Stoff auf einem Halbleitenden Wafer

EP1307900 Art A2 7. Mai 2003

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1307900
Aktenzeichen: EP01955544
Anmeldetag: 30. Juli 2001
Veröffentlichung: 7. Mai 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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