Verfahren zum Verbessern der elektrischen Verbindung zwischen einem elektronischen Leistungsbauelement und seiner Verpackung
EP1310993
Art A3
16. Juli 2003
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l., STMicroelectronics Srl 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1310993
- Aktenzeichen
- EP02024185
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2002
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/485H01L29/417
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics S.r.l.
STMicroelectronics Srl - Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
Kanzlei
Botti & Ferrari S.p.A
Milano, Italien
Botti & Ferrari wurde 1999 von Fachleuten mit Erfahrung in internationalen IP-Kanzleien gegründet, heute mit Büros in Mailand, Bologna und Brescia, rund die Hälfte der Mandate aus dem Ausland. Anwälte regelmäßig in Einspruchsverfahren vor dem Europäischen Patentamt tätig.
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