In der Peripherie verankerte Dickfilm-Anschlussfläche

EP1313143 Art B1 2. Januar 2019

Anmelder: Sound Design Technologies Ltd., GENNUM CORPORATION 🇨🇦

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1313143
Aktenzeichen
EP02025833
Anmeldetag
18. November 2002
Veröffentlichung
2. Januar 2019
Erteilung
2. Januar 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/498H01L23/538
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Sound Design Technologies Ltd.
GENNUM CORPORATION
Land
🇨🇦 Kanada

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Brophy, David Timothy Dublin, Irland
893
Patente gesamt
32
Fachgebiete
25
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
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