Verbesserte Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren
EP1317771
Art B1
30. Juni 2010
Anmelder: Infineon Technologies North America Corp. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1317771
- Aktenzeichen
- EP01968153
- Anmeldetag
- 24. August 2001
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2010
- Erteilung
- 30. Juni 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies North America Corp.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Infineon Technologies North America
Infineon Technologies North America ist die US-amerikanische Tochtergesellschaft des deutschen Halbleiterkonzerns Infineon Technologies. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung und Schaltungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2015.
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Schoppe, Fritz
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Epping Hermann & Fischer
Epping Hermann & Fischer · München