Verkapselung für Oled-Bauelemente
EP1320862
Art B1
29. März 2006
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Institute of Materials Research and Engineering, Osram Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1320862
- Aktenzeichen
- EP00963239
- Anmeldetag
- 6. September 2000
- Veröffentlichung
- 29. März 2006
- Erteilung
- 29. März 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J1/62H01L51/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Institute of Materials Research and Engineering
Osram Opto Semiconductors GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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