Lösungsmittelunterstütztes Polieren von Vorunterfüllten mit Löthöckern Bestückten Wafern für Flipchip Bonding
EP1327264
Art A1
16. Juli 2003
Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1327264
- Aktenzeichen
- EP01906665
- Anmeldetag
- 25. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- 3M Innovative Properties Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
3M Innovative Properties
US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hilleringmann, Jochen
Köln, Deutschland
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