Integrierte Leistungs- und Kühlungsarchitektur

EP1331838 Art B1 17. September 2008

Anmelder: Lockheed Martin Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1331838
Aktenzeichen: EP03001361
Anmeldetag: 24. Januar 2003
Veröffentlichung: 17. September 2008
Erteilung: 17. September 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20H01L23/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lockheed Martin Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lockheed Martin

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Rüstungskonzern mit Sitz in Maryland, tätig in Entwicklung von Kampfflugzeugen, Raketensystemen, Satelliten und Verteidigungstechnik.

1.437 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von