Halbleiterwafer enthaltend einen Dünnchip und Halteseile
Anmelder: Continental Automotive Systems, Inc., MOTOROLA, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1335411
- Aktenzeichen
- EP03000709
- Anmeldetag
- 13. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2013
- Erteilung
- 9. Oktober 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/687G01L9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Continental Automotive Systems, Inc.
MOTOROLA, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
Continental Automotive Systems ist die US-amerikanische Landesgesellschaft des deutschen Automobilzulieferers Continental AG. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, ergänzt durch Nachrichtentechnik und Antriebstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2024.
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US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
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