Halbleiterwafer enthaltend einen Dünnchip und Halteseile
EP1335411
Art B1
9. Oktober 2013
Anmelder: Continental Automotive Systems, Inc., MOTOROLA, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1335411
- Aktenzeichen
- EP03000709
- Anmeldetag
- 13. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2013
- Erteilung
- 9. Oktober 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/687G01L9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Continental Automotive Systems, Inc.
MOTOROLA, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Motorola
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
3.541 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
2.091
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Isarpatent
Isarpatent · München
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Treleven, Colin
NoneBasingstoke