Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Fremdkörpern von Halbleiteroberflächen
Anmelder: Applied Materials, Inc., Uziel, Yoram, Yogev, David, Poles, Ehud, Wachs, Amir, APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1335801
- Aktenzeichen
- EP01997365
- Anmeldetag
- 21. November 2001
- Veröffentlichung
- 30. August 2006
- Erteilung
- 30. August 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B08B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
Uziel, Yoram
Yogev, David
Poles, Ehud
Wachs, Amir
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Fachgebiete
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