Elektronisches Bauelement mit Halbleitenden Schichten, Elektronische Schaltung, sowie Verfahren zur Herstellung
EP1338038
Art B1
27. März 2013
Anmelder: Qimonda AG, Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1338038
- Aktenzeichen
- EP01999011
- Anmeldetag
- 30. November 2001
- Veröffentlichung
- 27. März 2013
- Erteilung
- 27. März 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L51/05H01L29/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Qimonda AG
Infineon Technologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Viering, Hans-Martin, Dipl.-Ing
München, Deutschland
142
Patente gesamt
31
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Viering, Jentschura & Partner mbB Patent- und Rechtsanwälte
Viering, Jentschura & Partner mbB Patent- und Rechtsanwälte · Dresden
-
Viering, Jentschura & Partner
Viering, Jentschura & Partner · München