Legierung auf Kupferbasis und Verfahren zur Herstellung von hochfestem Schmiedestück mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das diese Legierung verwendet

EP1338662 Art B1 2. April 2008

Anmelder: IHI Corporation, Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1338662
Aktenzeichen
EP03250897
Anmeldetag
13. Februar 2003
Veröffentlichung
2. April 2008
Erteilung
2. April 2008
Rechtsraum
EP
IPC
C22C9/00C22C1/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
IHI Corporation
Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

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