Legierung auf Kupferbasis und Verfahren zur Herstellung von hochfestem Schmiedestück mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das diese Legierung verwendet
EP1338662
Art B1
2. April 2008
Anmelder: IHI Corporation, Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1338662
- Aktenzeichen
- EP03250897
- Anmeldetag
- 13. Februar 2003
- Veröffentlichung
- 2. April 2008
- Erteilung
- 2. April 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/00C22C1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IHI Corporation
Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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