Halbleiterbauelement und Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung des Halbleiterbauelements
EP1347474
Art A1
24. September 2003
Anmelder: Hitachi, Ltd., Eastern Japan Semiconductor Technologies, Inc., Akita Electronics Systems Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1347474
- Aktenzeichen
- EP01915661
- Anmeldetag
- 21. März 2001
- Veröffentlichung
- 24. September 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01F17/02H01F41/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi, Ltd.
Eastern Japan Semiconductor Technologies, Inc.
Akita Electronics Systems Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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