Verfahren zum Vereinzeln von Wafern in Chips

EP1352423 Art B1 14. Juli 2010

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Osram Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1352423
Aktenzeichen: EP02708151
Anmeldetag: 16. Januar 2002
Veröffentlichung: 14. Juli 2010
Erteilung: 14. Juli 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Osram Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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