Serien-Mram-Bauelement
EP1358679
Art A2
5. November 2003
Anmelder: Qimonda AG, Infineon Technologies AG, Infineon Technologies North America Corp. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1358679
- Aktenzeichen
- EP02714766
- Anmeldetag
- 24. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 5. November 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/115H01L21/8246G11C11/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Qimonda AG
Infineon Technologies AG
Infineon Technologies North America Corp. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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