Integrierte Schaltungsanordnung aus einem Flächigen Substrat

EP1360718 Art A2 12. November 2003

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1360718
Aktenzeichen: EP02703497
Anmeldetag: 22. Januar 2002
Veröffentlichung: 12. November 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/13H01L23/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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