Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelements
EP1363167
Art A3
6. Juni 2007
Anmelder: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA, EKC TECHNOLOGY, INC., EKC Technology Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1363167
- Aktenzeichen
- EP03008362
- Anmeldetag
- 10. April 2003
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/42H01L21/338H01L21/285H01L21/331H01L21/335H01L29/423
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
EKC TECHNOLOGY, INC.
EKC Technology Kabushiki Kaisha - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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