Verfahren zur Bereitstellung einer elektrischen Verbindung unter Verwendung eines abmontierbare Substrates
EP1363327
Art B1
8. September 2010
Anmelder: Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd, Agilent Technologies, Inc. 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1363327
- Aktenzeichen
- EP03002326
- Anmeldetag
- 3. Februar 2003
- Veröffentlichung
- 8. September 2010
- Erteilung
- 8. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd
Agilent Technologies, Inc. - Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd.
Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd. war eine Singapurer IP-Holdinggesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago (heute Teil von Broadcom) mit Patenten zur Halbleitertechnik.
629 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Agilent Technologies
US-amerikanischer Hersteller von Analysegeräten, Labortechnik und Diagnostiklösungen, 1999 als Ausgründung von Hewlett Packard entstanden. Schwerpunkte sind Chromatographie, Massenspektrometrie und Life-Science-Instrumente.
2.310 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
2.765
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH
Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH · München
-
Liesegang, Roland
NoneMünchen