Anordnung und Verfahren zum Ruckseitigen Kontaktieren eines Halbleitersubstrats

EP1368821 Art A1 10. Dezember 2003

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1368821
Aktenzeichen: EP02714062
Anmeldetag: 22. Februar 2002
Veröffentlichung: 10. Dezember 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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