Chipmodul mit Bonddrahtvorbindungen Geringer Drahtschleifenhöhe
Anmelder: Invensas Corporation, Tessera Intellectual Properties, Inc., NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1374298
- Aktenzeichen
- EP02712153
- Anmeldetag
- 18. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/607H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Invensas Corporation
Tessera Intellectual Properties, Inc.
NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇺🇸 USA
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
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Fachgebiete
Mathys & Squire wurde 1910 gegründet und blickt auf über ein Jahrhundert Erfahrung zurück, mit zahlreichen britischen Standorten sowie Luxemburg, München und Paris und Teams in China und Japan, beraten auch auf Deutsch und Chinesisch.
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Williamson, Paul Lewis
NoneEindhoven
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Schouten, Marcus Maria
NoneEindhoven
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Röggla, Harald
NoneWien
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Wieser, Stefan
NoneGerasdorf bei Wien
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Weber, Helmut
NoneWien