Verbindung zum Anpassen der Thermischen Ausdehnung für Dielektrikum mit Niedrigem Elastizitätsmodul
EP1374302
Art A2
2. Januar 2004
Anmelder: Infineon Technologies AG, International Business Machines Corporation 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1374302
- Aktenzeichen
- EP01953389
- Anmeldetag
- 27. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
International Business Machines Corporation - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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