Verfahren und Vorrichtung zur Verminderung von thermischen Spannungen in einem Wafer

EP1385056 Art A3 1. August 2007

Anmelder: NIKON CORPORATION, Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1385056
Aktenzeichen: EP03005378
Anmeldetag: 12. März 2003
Veröffentlichung: 1. August 2007
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/20H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NIKON CORPORATION
Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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