Vorrichtung und Verfahren zur Erkennung von Defekten auf einem Halbleiterbauelement in einer Vorararbeitungsvorrichtung

EP1390974 Art A2 25. Februar 2004

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1390974
Aktenzeichen: EP02735351
Anmeldetag: 10. Mai 2002
Veröffentlichung: 25. Februar 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/66H01L21/00G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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