Verfahren zur Herstellung organischer Abstandstücke und ihre Anwendung um Halbleiterstrukturen zu bilden
EP1401012
Art A3
15. August 2007
Anmelder: Infineon Technologies AG, International Business Machines Corporation 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1401012
- Aktenzeichen
- EP03021102
- Anmeldetag
- 18. September 2003
- Veröffentlichung
- 15. August 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
International Business Machines Corporation - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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