Struktur und Verfahren zur Herstellung eines Leitungslosen Mehrchipträgers
EP1407641
Art A2
14. April 2004
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc., Conexant Systems, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1407641
- Aktenzeichen
- EP02742334
- Anmeldetag
- 27. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 14. April 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Skyworks Solutions, Inc.
Conexant Systems, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
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Fachgebiete
Kanzlei
Reddie & Grose LLP
Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.
22.832
Patente gesamt
18
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1
Standorte
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Viering, Jentschura & Partner
Viering, Jentschura & Partner · München
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Kindermann, Peter
NoneBaldham
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Wagner & Geyer · München