Differenzielle Verbindergrundfläche für eine Mehrschichtige Leiterplatte
EP1407642
Art A2
14. April 2004
Anmelder: TYCO Electronics Corporation, Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1407642
- Aktenzeichen
- EP02766804
- Anmeldetag
- 26. April 2002
- Veröffentlichung
- 14. April 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11H05K1/02H01R24/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TYCO Electronics Corporation
Tyco Electronics Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tyco Electronics
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
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Kanzlei
Baron Warren Redfern
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
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