Verfahren und Vorrichtung zum Sintern von Silver Clay

EP1407844 Art B1 17. Oktober 2007

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1407844
Aktenzeichen: EP02745961
Anmeldetag: 11. Juli 2002
Veröffentlichung: 17. Oktober 2007
Erteilung: 17. Oktober 2007
Rechtsraum: EP
IPC: B22F3/10B22F3/00F27B17/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von