Gehäuse für ein Hochspannungs-Halbleiterbauelement mit Vergrössertem Abstand zwischen Gehäusewand und Chip für Verbessertes Entfernen des Flussmittels
EP1417709
Art B1
4. März 2015
Anmelder: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1417709
- Aktenzeichen
- EP02739907
- Anmeldetag
- 14. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 4. März 2015
- Erteilung
- 4. März 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/04H01L23/492H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
Fachgebiete
Vertreten von
Weitzel, Wolfgang
Heidenheim, Deutschland
452
Patente gesamt
30
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dr. Weitzel & Partner
Dr. Weitzel & Partner · Heidenheim
- Dietlin, Henri