Kondensatorschicht Bildende, Beidseitig mit Kupfer Beschichtete Laminierte Folie und Herstellungsverfahren dafür
EP1422055
Art B1
23. Januar 2013
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD., Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1422055
- Aktenzeichen
- EP02751721
- Anmeldetag
- 26. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2013
- Erteilung
- 23. Januar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B15/08H01G4/18H05K1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Setna, Rohan P
London, Großbritannien
754
Patente gesamt
34
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
-
Boult Wade Tennant
Boult Wade Tennant · London