Apparat zur Substratbehandlung
EP1423867
Art A2
2. Juni 2004
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1423867
- Aktenzeichen
- EP02762980
- Anmeldetag
- 3. September 2002
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Wagner & Geyer
Wagner & Geyer · München