Halbleiterchip mit Anschlusskontaktflächen und Anordnung eines solchen Halbleiterchips auf einem Träger

EP1424730 Art B1 8. Oktober 2008

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1424730
Aktenzeichen: EP02026691
Anmeldetag: 29. November 2002
Veröffentlichung: 8. Oktober 2008
Erteilung: 8. Oktober 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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