Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrates mit mindestens einem vergrabenen Hohlraum
Anmelder: STMicroelectronics Srl, STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1427010
- Aktenzeichen
- EP02425742
- Anmeldetag
- 29. November 2002
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2012
- Erteilung
- 11. Januar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/764H01L21/3063H01L21/762H01L29/06B81B1/00B81C1/00B81B3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇮🇹 Italien
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
Botti & Ferrari wurde 1999 von Fachleuten mit Erfahrung in internationalen IP-Kanzleien gegründet, heute mit Büros in Mailand, Bologna und Brescia, rund die Hälfte der Mandate aus dem Ausland. Anwälte regelmäßig in Einspruchsverfahren vor dem Europäischen Patentamt tätig.