Verkapselungsverfahren für Elektronische Bauelemente

EP1430550 Art A2 23. Juni 2004

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Institute of Materials Research and Engineering, Osram Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1430550
Aktenzeichen: EP02772353
Anmeldetag: 30. September 2002
Veröffentlichung: 23. Juni 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L51/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Institute of Materials Research and Engineering
Osram Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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