Oberflächenbehandelte Kupferfolie
EP1441046
Art B1
7. Mai 2008
Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd., Nikko Materials Co., Ltd., Nikko Materials Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1441046
- Aktenzeichen
- EP02751623
- Anmeldetag
- 17. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2008
- Erteilung
- 7. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C28/00H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Nikko Materials Co., Ltd.
Nikko Materials Company, Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Mining & Metals
Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.
291 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Teipel, Susanne, Dr
München, Deutschland
174
Patente gesamt
22
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
SSM Sandmair
SSM Sandmair · München
-
Schwabe - Sandmair - Marx
Schwabe - Sandmair - Marx · München