Mehrfach-Anschlussleiste und Dichtungsverfahren

EP1444754 Art B1 22. März 2017

Anmelder: CommScope Connectivity Spain, S.L., Tyco Electronics Raychem S.A. 🇪🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1444754
Aktenzeichen
EP02770103
Anmeldetag
24. Oktober 2002
Veröffentlichung
22. März 2017
Erteilung
22. März 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01R13/52H01R4/24
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
CommScope Connectivity Spain, S.L.
Tyco Electronics Raychem S.A.
Land
🇪🇸 Spanien

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Keane, David Colman Glasgow, Großbritannien
283
Patente gesamt
24
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Optik & Fototechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektrische Energietechnik
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