Anodisches Bondenverfahren und ihre Verwendung zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung
EP1462422
Art A3
21. November 2007
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1462422
- Aktenzeichen
- EP04004218
- Anmeldetag
- 25. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 21. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C03C27/00H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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