Verfahren zum Aufbau einer Datenübertragungsverbindung zwischen Xdsl-Transceivern

EP1466457 Art B1 10. August 2005

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1466457
Aktenzeichen: EP02795283
Anmeldetag: 30. Dezember 2002
Veröffentlichung: 10. August 2005
Erteilung: 10. August 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H04L27/26H04M11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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