Funkkommunikationsgerät sowie Leiterplatine mit mindestens einem Stromleitfähigen Korrekturelement

EP1472758 Art A2 3. November 2004

Anmelder: QUALCOMM Incorporated, Hewlett-Packard Development Company, L.P., Palm, Inc., BenQ Mobile GmbH & Co. OHG, Siemens Aktiengesellschaft 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1472758
Aktenzeichen: EP03708013
Anmeldetag: 3. Februar 2003
Veröffentlichung: 3. November 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q1/24H01Q1/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: QUALCOMM Incorporated
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Palm, Inc.
BenQ Mobile GmbH & Co. OHG
Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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