Funkkommunikationsgerät sowie Leiterplatine mit mindestens einem Stromleitfähigen Korrekturelement

EP1472758 Art A2 3. November 2004

Anmelder: QUALCOMM Incorporated, Hewlett-Packard Development Company, L.P., Palm, Inc., BenQ Mobile GmbH & Co. OHG, Siemens Aktiengesellschaft 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1472758
Aktenzeichen
EP03708013
Anmeldetag
3. Februar 2003
Veröffentlichung
3. November 2004
Rechtsraum
EP
IPC
H01Q1/24H01Q1/48
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
QUALCOMM Incorporated
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Palm, Inc.
BenQ Mobile GmbH & Co. OHG
Siemens Aktiengesellschaft
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

52.647 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.237 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Palm

Palm war ein US-amerikanischer Hersteller mobiler Endgeräte wie PDAs und frühe Smartphones, mittlerweile aufgelöst und in Markenrechten weitergereicht. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Software, ergänzt durch Halbleiterbauelemente. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2010 betreffen unter anderem Content-Sharing auf Mobilgeräten und Energiesparsysteme.

307 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

49.475 Patente in unserer Datenbank

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