Verfahren und Vorrichtung zum Einfüllen Flüchtiger Flüssigkeiten in Gehäuse Elektrischer Bauelemente und zum Verschliessen der Gehäuse

EP1481429 Art B1 31. Mai 2006

Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1481429
Aktenzeichen
EP03720148
Anmeldetag
7. März 2003
Veröffentlichung
31. Mai 2006
Erteilung
31. Mai 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H01M2/36C25B15/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
EPCOS AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 EPCOS

Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.

430 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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