Unteranbringung und Halbleitereinrichtung
EP1482544
Art B1
30. November 2016
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1482544
- Aktenzeichen
- EP03743567
- Anmeldetag
- 3. März 2003
- Veröffentlichung
- 30. November 2016
- Erteilung
- 30. November 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L33/00H01S5/022
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
11.193 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
2.091
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
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Boult Wade Tennant · London