Leiterplattenrecyclingverfahren und Vorrichtung dafür

EP1484119 Art B1 18. November 2009

Anmelder: DENSO CORPORATION, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1484119
Aktenzeichen: EP02788844
Anmeldetag: 16. Dezember 2002
Veröffentlichung: 18. November 2009
Erteilung: 18. November 2009
Rechtsraum: EP
IPC: B09B3/00B09B5/00B29B17/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

7.883 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von