Barriere für Kondensator über Kontaktpfropfen-Strukturen

EP1502290 Art A2 2. Februar 2005

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1502290
Aktenzeichen: EP03717311
Anmeldetag: 17. April 2003
Veröffentlichung: 2. Februar 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/285H01L29/92

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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