IC-Chip mit Nanowire-Bauelemente und Nanowire-Attrappen
EP1505646
Art B1
28. Februar 2007
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1505646
- Aktenzeichen
- EP04014892
- Anmeldetag
- 24. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2007
- Erteilung
- 28. Februar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/58H01L51/30B82B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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