Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes und Danach Hergestelltes Halbleiterbaulelement

EP1508164 Art B1 10. Juli 2019

Anmelder: United Monolithic Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1508164
Aktenzeichen
EP03720479
Anmeldetag
16. April 2003
Veröffentlichung
10. Juli 2019
Erteilung
10. Juli 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/28H01L21/338H01L21/285H01L29/423H01L29/66
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
United Monolithic Semiconductors GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Weber, Gerhard, Dipl.-Phys Ulm, Deutschland
45
Patente gesamt
17
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik Verfahrens- & Trenntechnik Medizintechnik & Gesundheit
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