Verfahren zum Versiegeln Poroser Materialien bei der Chipherstellung und Verbindungen Hierfur
EP1516026
Art B1
28. August 2013
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1516026
- Aktenzeichen
- EP03732583
- Anmeldetag
- 20. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 28. August 2013
- Erteilung
- 28. August 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09D201/10C08F230/08C09D143/04H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Behnisch, Werner
München, Deutschland
718
Patente gesamt
32
Fachgebiete
17
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Isarpatent
Isarpatent · München
-
Behnisch, Werner, Dr
NoneMünchen