Verfahren zur Herstellung einer in Harz eingebetteten elektronischen Vorrichtung

EP1521304 Art B1 29. Dezember 2010

Anmelder: Lintec Corporation, LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1521304
Aktenzeichen: EP04104575
Anmeldetag: 21. September 2004
Veröffentlichung: 29. Dezember 2010
Erteilung: 29. Dezember 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L21/56H01L23/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Lintec Corporation
LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von